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美国Dynatex推出新式激光二极管划片机
时间:2018-01-24 04:42:17 责任编辑:www.222k8.com 浏览:82次
 

  近 5 0年来 Dynatex在划片设备和晶圆划片资料加工方面一向处于领先地位。Dynatex致力于为激光二极管划片和晶圆片加工供给解决方案,www.222k8.com特别是在军事航天、 医疗、 通讯、 光存储和游戏应用程序方面。

美国Dynatex推出新式激光二极管划片机

图为划片机DTX-150-MDB

  完美的光学切开面
  调理监视器显现切开后的激光bar条的边际。钻石划线刀将在wafer上划出一条微割线。这条线将成为Wafer的划片处理的起点。在划线这端被加工的晶圆是没有损害的。  DTX划片机是最新请求的StreetSmart™机制。它选用第四代技能耦合切边操控技能,准确的切开激光二极bar条。机器可以准确地操控激光bar条划片的一切进程,然后进步产值。该机器一切的参数都是可编程的,一起可进行本地或长途网络操作。

美国Dynatex推出新式激光二极管划片机

图为切开面

  DTX-150-MDB激光二极管切开进程包含三个不同的进程。榜首,将wafer切成column。此进程也称为“砍木”。然后将column切成bar。这一步很要害,由于此刻将构成光学切开面。这些切开面将被涂上一层光学镀膜。通过涂层之后,这些bar条将被切开成单个芯片。(文:Emily译)
 

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